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京セラミーリング用チップＫＰＤ２３０ＫＰＤ２３０ ( TEKN2204PTFR-NE KPD230 ) 京セラ（株） ( K1824 )

京セラミーリング用チップＫＰＤ２３０ＫＰＤ２３０ ( TEKN2204PTFR-NE KPD230 ) 京セラ（株） ( K1824 )

商品説明・詳細
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商品情報

特長：	KPD230：粗粒と微粒混合の高密度焼結耐により耐こすれ摩耗、耐チッピング性に優れる

用途：	ミーリング加工用 KPD230：アルミ合金/黄銅等非鉄金属/ガラス繊維/プラスチック等の高速ミーリング加工用

仕様：	適合ホルダ：MTE90型呈色：灰色平均粒径：2～30μm 刃先仕様：シャープエッジ NE：ニューバリューエッジ K級ノンコート ISO14001認証取得工場製

材質／仕上：

ダイヤモンド（PCD）

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